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A | 讯 8月24日,人民币对美元中间价报6.7841,调贬24个基点,前一交易日中间价报6.7817。 玄戒O1亮相459天后,小米一口气发布了包括玄戒O3在内的三款自研芯片。不过,玄戒O1发布后就有声音认为,小米的自研芯片应用到自家高端机型上尚需时间,过去一年小米的顶级旗舰也确实未搭载自家的自研芯片。

B | 中国人民银行授权中国外汇交易中心公布,2026年8月24日银行间外汇市场人民币汇率中间价为1美元对人民币6.7841元,1欧元对人民币7.8863元,100日元对人民币4.2541元,1港元对人民币0.86542元,1英镑对人民币9.2144元,1澳大利亚元对人民币4.8395元,1新西兰元对人民币4.0320元,1新加坡元对人民币5.3196元,1瑞士法郎对人民币8.4337元,1加拿大元对人民币4.8919元,人民币1元对1.1909澳门元,人民币1元对0.59688林吉特,人民币1元对12.3019俄罗斯卢布,人民币1元对2.3701南非兰特,人民币1元对205.47韩元,人民币1元对0.54426阿联酋迪拉姆,人民币1元对0.55639沙特里亚尔,人民币1元对45.9174匈牙利福林,人民币1元对0.54601波兰兹罗提,人民币1元对0.9480丹麦克朗,人民币1元对1.4040瑞典克朗,人民币1元对1.3799挪威克朗,人民币1元对7.11649土耳其里拉,人民币1元对2.5013墨西哥比索,人民币1元对4.8462泰铢。版权申明:凡注有“”或电头为“”的稿件,均为独家版权所有,未经许可不得转载或镜像;授权转载必须注明来源为“”,并保留“”的电头。

C | 让业内震惊的是,此次小米在亮出芯片后立马宣布,首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold将于9月上市。虽然Xiaomi 18 Fold的外观和介绍并未放出,但雷军将其称为“小米18系列的顶级旗舰”。 还有小米之家门店工作人员介绍,Xiaomi 18 Fold正是此前没有做过的阔折叠机型。 。该机型友商定价动辄上万元。 这意味着,时隔近两年,小米的自研芯片终将走到高端机型上,等待用户考验。更为关键的是,从发布日期上看,小米此次或带着自家的自研芯片,与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面交锋”。
进军阔折叠 自研芯片将在自家高端机型上亮相 从8月24日到25日,小米创始人雷军连发了多条微博宣传自家的新款芯片。 这是小米时隔459天拿出的又一代自研芯片。从名称“玄戒O3”上看,小米直接跳掉了第二代。性能方面,玄戒O3延续了3nm制程,晶体管由前代190亿提升至240亿。

D | CPU采用十核全大核设计、GPU首发G2-Ultra NX 图形处理器,性能提升85%,功耗降低64%,支持LPDDR6的移动处理器,带宽为113.8GB/s,相比玄戒O1提升了48%。 雷军还特意强调,玄戒O3的NPU架构全面重构,专为Xiaomi MiMo 端侧大模型而生,有200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力,将全模块“All in AI”。总之,用雷军的话说,这是“前所未有的跨代式升级”。 商用进展方面,据雷军透露,三款芯片已完成全部设计和验证。玄戒O3 已开启规模量产,小米玄戒O100和D100 已经研发完成,明年将正式商用,首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold预计将于9月上市。 值得强调的是,谈到应用,玄戒O1发布后一直有声音认为,小米长期与高通、联发科等厂商合作,固有的供应链体系很难在短时间内突破,且小米的自研芯片还要蹚过代工的河,消费者接受度也需培养,应用到自家高端机型上尚需时间。 让业内震惊的是,根据雷军的说法,首发搭载的机型——Xiaomi 18 Fold已经是小米18系列的顶级旗舰。也就是说,近两年时间,小米的自研芯片就搭载到了自家的高端机型上。

E | 不过,消费者的接受程度以及第一批市场反馈声音仍有待验证。 8月24日下午,《每日经济新闻》记者在电商平台看到,Xiaomi 18 Fold已经可以预约,但外观和价格尚未发布。同日,有小米之家门店工作人员介绍,Xiaomi 18 Fold已经可以开始交订金,订金为100元,不买可退,机型正是此前没有做过的阔折叠(一种折叠屏手机的设计形态,核心特征是内屏展开后比例更宽,通常为16:10或接近4:3)。 今年4月25日,华为发布Pura X Max,也是行业首款阔折叠屏产品。

F | 今年7月22日,三星电子正式发布新一代Galaxy Z系列折叠屏手机,其中三星Galaxy Z Fold8为阔折叠产品,售价12999元/台起。截至发稿,除上述两家厂商外,还未有手机厂商推出阔折叠真机产品。不过,业内一直有消息称,苹果或将在9月发布首款折叠屏手机,机型就是阔折叠。这意味着,继华为、三星之后,小米将加入阔折叠机型大队。更为关键的是,从发布日期上看,小米此次或将带着自家的自研芯片,与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面对抗”。 还有两芯 可应用至汽车、机器人等领域 除了玄戒O3,小米此次还一口气发布了两款芯片:玄戒O100和玄戒D100。其中,玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片,也是3nm工艺,20核CPU与16核NPU组合,最高可支持160GB统一内存,可本地部署200B参数量超大模型。
三款小米芯片图片来源:每经记者杨卉摄 玄戒O100则是小米首颗专为端侧大模型研发的高带宽AI加速芯片,配有6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装,采用 Hybrid Bonding混合键合工艺,可实现1.4微米键合间距。 小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹告诉《每日经济新闻》记者,其实小米很早就观察到,在“All in AI”的时代下,大家对算力的要求是高能效和大带宽,但实际带宽的增长其实远滞后于算力的增长和模型尺寸的增加。这也是小米选择Wafer on Wafer等技术和大升级的原因。“大家知道,一个芯片的开发周期至少三年以上。其实去年O1发布的时候,我们的O3都有图片了。

G | 这么多的升级下来之后,我们也很有信心说今年跟大家做的旗舰都去比一比。

H | ”朱丹称。 另外,小米还在发布现场展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机,包括高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。《每日经济新闻》记者在现场注意到,搭载玄戒O100的高速AI演示原型机取消了传统手机影像模块,搭载主动风冷散热系统,内置的Xiaomi MiMo端侧大模型推理速度可达到每秒295 tokens。另一台AI Cube原型机则主要用来验证玄戒O3、O100、D100三颗芯片协同工作并支持本地部署大模型的工程可行性。展台工作人员还进行了本地应用生成演示,可在3分钟至5分钟内完成一个小程序的生成。
小米展示的个人AI超级计算终端图片来源:每经记者杨卉摄
小米展示的玄戒O100原型机图片来源:每经记者杨卉摄 值得注意的是,从应用场景上看,根据小米方面的说法,此次发布的玄戒系列芯片可在手机、机器人、汽车等领域应用。对小米来说,应用到智驾几乎是顺理成章,但机器人和背后的想象空间,则是小米最近的新动态。 自2022年发布全尺寸人形机器人“铁大”后,小米几乎淡出了这一热门赛道。然而,就在刚刚结束的2026世界机器人大会上,《每日经济新闻》记者看到了小米的下一代人形机器人真机。该款机器人身高约1.70米,体重66公斤,全身有66个自由度,其中一半自由度集中在手部,目前仍处于样机阶段。 在业内看来,从手机到汽车甚至到机器人,小米的一系列自研芯片算是补齐了最后一块拼图,不仅能避免被贴上“依赖进口”的标签,在需求激增的市场应对供应链风险,还有望进一步扩大“人车家生态”的产业链。(文章来源:每日经济新闻)。
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Published on:16:37:47
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